3D-Micromac在microDICE TLS激光切割系統(tǒng)上推出干凈的劃線技術(shù)

　　3D-Micromac AG是光伏，醫(yī)療設(shè)備和電子市場的激光微加工和卷對卷激光系統(tǒng)的領(lǐng)先供應商，今天推出其Clean Scribe技術(shù)。

　　Clean Scribe技術(shù)是microDICE?激光微加工系統(tǒng)的一項新專利申請中的一項新功能，該技術(shù)可實現(xiàn)碳化硅（SiC）晶圓的無顆粒劃線，無需昂貴的涂層，且不會影響晶圓切割吞吐量。Clean Scribe可以與3D-Micromac的TLS-Dicing?（熱激光分離）工藝無縫集成到microDICE系統(tǒng)中，無需額外的材料或設(shè)備開銷即可實現(xiàn)快速，無損傷和經(jīng)濟高效的晶圓切割。斯圖加特激光加工展覽會

　　“3D-Micromac公司產(chǎn)品經(jīng)理Hans-UlrichZühlke表示：”消費者對混合動力和電動汽車的需求以及汽車電子系統(tǒng)越來越多地用于提高燃油效率和駕駛員安全性，這促成了對基于SiC的功率器件的需求。 ?！白畲笙薅鹊靥岣吖β势骷漠a(chǎn)量對于確保這些應用的消費者安全至關(guān)重要。與此同時，降低整個SiC功率器件制造工藝的成本對于消費者廣泛采用這些先進車輛至關(guān)重要。我們新的Clean Scribe技術(shù)是3D-Micromac致力于持續(xù)創(chuàng)新TLS-Dicing工藝的最新實例，旨在提高設(shè)備預包裝的產(chǎn)量，產(chǎn)量和成本，并擴展可受益于我們的技術(shù)?！?/p>

　　需要新的激光劃片方法

　　劃片是晶圓切割的重要步驟。3D-Micromac的TLS切割方法是一個兩步驟的過程，包括使用短切割激光在切割道每次切割開始時產(chǎn)生初始劃線，以啟動裂縫。這種“干”劃刻過程產(chǎn)生非常少量的顆粒。然后，在第二步中，連續(xù)波激光器沿著該線通過以局部加熱材料，然后通過用去離子（DI）水噴射來快速冷卻，從而切割晶片。

　　為了提高劈裂的可靠性和直線度，可以在切割道的整個長度上執(zhí)行初始劃線。然而，這種“連續(xù)劃線”可以產(chǎn)生更多數(shù)量的顆粒，這對于某些特別苛刻的SiC應用來說可能太多。為了避免這種情況，客戶以前需要降低劃片過程的速度，或在劃片之前進行額外的晶片涂布步驟，以防止顆粒落入切割道中。但是，這一步顯著增加了工藝復雜性和成本。

　　3D-Micromac的新型Clean Scribe技術(shù)采用正在申請專利的激光劃片工藝，可以消除切割道中的聚酰亞胺和金屬顆粒，實現(xiàn)無顆粒表面，無需昂貴的涂層。Clean Scribe用一種氣溶膠噴霧替代了“干燥”劃片方法，該噴霧使用極少量的DI水（小于20 ml / min）在激光加工步驟中沖走顆粒。由于TLS切割工藝已經(jīng)將DI水和壓縮空氣用于切割步驟，因此使用Clean Scribe不需要額外的系統(tǒng)或消耗品。與此同時，Clean Scribe可以達到這些結(jié)果，同時不會產(chǎn)生吞吐量損失 - 可以實現(xiàn)高達300mm / sec的晶圓切割速度。

　　Clean Scribe可以在microDICE系統(tǒng)中與3D-Micromac的TLS-Dicing工藝無縫協(xié)作。與傳統(tǒng)的模具分離技術(shù)??相比，TLS-Dicing提供了更高的產(chǎn)量，更高的產(chǎn)量和更高的功能。例如，與鋸切相比，吞吐量高達15倍。TLS-Dicing是一種無需力量和非接觸式加工工藝，消除了刀具磨損，不需要昂貴的易損件進行表面清潔，從而節(jié)省了高達一個數(shù)量級或更多的成本。與Clean Scribe相結(jié)合的TLS-Dicing非常適用于碳化硅（SiC）晶圓，這種晶圓非常堅硬而脆弱，因此使用傳統(tǒng)技術(shù)進行切割具有挑戰(zhàn)性和昂貴。因此，3D-Micromac的microDICE系統(tǒng)是制造基于SiC的功率器件的重要工具。