半導體行業(yè)發(fā)展的兩個關(guān)鍵部分先進材料和混合電子產(chǎn)品將成為SEMICON Europa的核心。德國半導體設備材料及微電子產(chǎn)業(yè)展覽會SEMI和Be Flexible會議將重點關(guān)注最新趨勢和商機,將在SEMICON Europa 2018的微電子供應鏈中突出顯示新材料的需求驅(qū)動因素。
SEMICON Europa首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy表示,新的歷史高端設備出貨量預計將為半導體材料市場帶來破紀錄的一年,因此選擇合適的基板更為重要。隨著技術(shù)要求和成本的關(guān)鍵考慮,替代的非硅基襯底,如SiGe、GaAs、GaN和SiC正在崛起。
主題為“高科技材料的多樣性”戰(zhàn)略材料會議(SMC)于2018年11月13日舉行。該活動包括四個技術(shù)會議,涵蓋新興技術(shù)、基材、系統(tǒng)、異質(zhì)集成、高純度材料、污染控制的材料和數(shù)字化。
2018 FLEX?Europa會議將設備供應商將聚集在一起,提供深入了解最新的柔性混合電子創(chuàng)新。該活動由SEMI與FlexTech Alliance和Fraunhofer EMFT共同組織。在SEMI戰(zhàn)略材料會議上,GLOBAL FOUNDRIES高級主管TD的Susan Weiher將重點介紹新材料開發(fā)的應用需求,以提高質(zhì)量、產(chǎn)量和可靠性。飛利浦研究教授Ronald Dekker將介紹電子設備可以進入人體相關(guān)創(chuàng)新的集成方法。
此外,數(shù)字印刷電子部門主管Christian Neumann將討論智能紡織品和模內(nèi)電子等新市場,Universal Display Corporation業(yè)務開發(fā)副總裁Mike Hack 將探討這一承諾OLED技術(shù)將在未來幾年內(nèi)推出令人興奮的新產(chǎn)品。
SEMICON Europa亮點還包括:高級包裝會議;智能汽車論壇;第22屆Fab管理論壇:吸引歐洲晶圓廠客戶和人才;SEMICON Europa執(zhí)行計劃:解決歐洲電子行業(yè)的當前趨勢,并為公司高管和專家提供聯(lián)網(wǎng)的機會。
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