【2023年9月8日–臺北訊】由SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦全臺最大、全球首屈一指的半導(dǎo)體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展」國內(nèi)外觀展人數(shù)超過6萬人、沖破35萬人次，再創(chuàng)紀(jì)錄，今(8)日進(jìn)入展期第三日，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)制程、先進(jìn)檢測與計(jì)量、半導(dǎo)體資安趨勢等技術(shù)議題；并由人才培育專場的多元共融論壇，及半導(dǎo)體研發(fā)大師座談會展望產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展做為精采總結(jié)，迎來今年度展覽的完美句點(diǎn)。
近期受AI需求激增、終端應(yīng)用對高效能運(yùn)算的追求未曾稍歇，并驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)自前端材料與制程到后端晶圓切割和封裝等領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)之動能。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：「臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功，仰賴多年來產(chǎn)業(yè)全體孜孜矻矻投入研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新之追求，而創(chuàng)新的動能，則來自于世代人才的培育與傳承，成就臺灣維持在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之高度競爭力關(guān)鍵。SEMI 長期致力于推動產(chǎn)業(yè)人才的永續(xù)發(fā)展，攜手產(chǎn)業(yè)，串聯(lián)官、學(xué)、研等各界能量，期以導(dǎo)入更多元、豐沛的育才資源，培育新世代人才、延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大研發(fā)動能，鞏固臺灣于全球半導(dǎo)體領(lǐng)域之領(lǐng)先地位?！?/span>
展會第三日論壇重點(diǎn)關(guān)注在3D異質(zhì)整合、半導(dǎo)體先進(jìn)制程、先進(jìn)檢測與計(jì)量、半導(dǎo)體資安、多元共融與人才永續(xù)等議題，闡述半導(dǎo)體技術(shù)在創(chuàng)新過程遭遇挑戰(zhàn)與未來新樣貌，其中「半導(dǎo)體研發(fā)大師座談會」特別邀請到產(chǎn)學(xué)界重量級專家分享跨世代技術(shù)傳承與激蕩創(chuàng)新思維的看法。除此之外，今年會在展會上頒發(fā)「SEMI 2023國際標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)獎」給推動全球第一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)SEMI E187的團(tuán)隊(duì)成員，肯定臺灣對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要貢獻(xiàn)。
「半導(dǎo)體研發(fā)大師座談」啟動關(guān)鍵對談引領(lǐng)新世代人才站上巨人肩膀眺望未來
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今48年，從勞力密集晶圓代工蛻變成主導(dǎo)全球半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展的世界龍頭，在技術(shù)研發(fā)更迭速度幾乎超越了「摩爾定律」，每年都需要培育新的人才來創(chuàng)新技術(shù)，同時(shí)傳承珍貴研發(fā)經(jīng)驗(yàn)來保持優(yōu)秀的研發(fā)品質(zhì)，9月8日下午登場的「半導(dǎo)體研發(fā)大師座談會」，邀請到國家科學(xué)及技術(shù)委員會政務(wù)副主委林聰敏擔(dān)任引言人，引領(lǐng)產(chǎn)學(xué)界重量級專家進(jìn)行研發(fā)專家的關(guān)鍵對談，傳承研發(fā)創(chuàng)新思維與經(jīng)驗(yàn)，鼓勵年輕半導(dǎo)體研發(fā)人才，激發(fā)投入產(chǎn)業(yè)熱情與信仰來推動世界。
會中邀請到臺積電系統(tǒng)整合前瞻研發(fā)副總經(jīng)理余振華、臺灣大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)學(xué)程兼任教授，同時(shí)為現(xiàn)任英特爾資深技術(shù)顧問楊光磊，以及國立陽明交通大學(xué)產(chǎn)學(xué)創(chuàng)新研究學(xué)院院長孫元成，分享半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域所遭遇過的挑戰(zhàn)與應(yīng)對方式、成功經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助年輕世代發(fā)展創(chuàng)新思維模式。在臺積電任職30余年的余振華當(dāng)初開發(fā)超越全球的「先進(jìn)Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」技術(shù)與「扇出型整合封裝(InFO)」技術(shù)等，敘述某些從不被外界看好的創(chuàng)新技術(shù)，到成為臺積電里程碑的研發(fā)過程。
過去曾任臺積電研發(fā)處長楊光磊，以及曾擔(dān)任臺積電技術(shù)長與研發(fā)副總孫元成，現(xiàn)今都已經(jīng)投入大學(xué)執(zhí)教鞭的身份，分享在學(xué)界與業(yè)界經(jīng)歷，指出臺灣擁有半導(dǎo)體業(yè)最頂尖人才，以及臺積電為臺灣創(chuàng)造了串連整個(gè)產(chǎn)業(yè)的開放創(chuàng)新平臺(OIP)。
在培育與傳承半導(dǎo)體人才上，國立清華大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院副院長賴志煌在論壇分享在學(xué)界培育未來半導(dǎo)體人才所要求的先備技能與心態(tài)，才能夠在進(jìn)入業(yè)界無縫接軌，協(xié)助年輕研發(fā)人才抓出新興機(jī)遇，帶給產(chǎn)業(yè)新活水，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共育與傳承新世代。旺宏電子總經(jīng)理盧志遠(yuǎn)則站在業(yè)界角度針對未來趨勢和技術(shù)方向發(fā)表前瞻性洞察與策略，指出半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展對當(dāng)今社會各個(gè)領(lǐng)域都有影響，新技術(shù)與人才能夠創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入新的黃金時(shí)代。
強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性SEMI E187打造半導(dǎo)體干凈供應(yīng)鏈
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向智慧化，打造供應(yīng)鏈安全、強(qiáng)化韌性備受關(guān)注，今年半導(dǎo)體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題，臺積電企業(yè)資訊安全處長屠震、華碩集團(tuán)資安長金慶柏、應(yīng)用材料(Applied Materials)副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區(qū)網(wǎng)路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技(Synopsys)資安長Deirdre Hanford等多位半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)資安長共同參與，從資安觀點(diǎn)探討從數(shù)位轉(zhuǎn)型和Covid-19后資安威脅與挑戰(zhàn)、關(guān)注防護(hù)工廠內(nèi)OT與IT系統(tǒng)、建立具有彈性供應(yīng)鏈安全網(wǎng)，以及，如何在整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建立信任等議題。
在資安防護(hù)上，SEMI持續(xù)提升業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，今年頒發(fā)「SEMI 2023國際標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、臺積電部經(jīng)理張啟煌兩位獲獎?wù)?，他們攜手帶領(lǐng)著SEMI Taiwan半導(dǎo)體資安委員會所有成員，共同編修制定推動半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)SEMI E187，為全球半導(dǎo)體與相關(guān)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出卓越貢獻(xiàn)與關(guān)鍵影響力，該資安標(biāo)準(zhǔn)將成為評估和驗(yàn)證企業(yè)的重要參考依據(jù)，用以提升與維護(hù)全球供應(yīng)鏈的資訊安全，并代表臺灣積極主導(dǎo)制定半導(dǎo)體國際標(biāo)準(zhǔn)成就。
因應(yīng)下一個(gè)「超越摩爾定律」運(yùn)算時(shí)代建構(gòu)先進(jìn)異質(zhì)整合平臺
隨著AI應(yīng)用越來越普及與ChatGPT帶動生成式AI風(fēng)潮，先進(jìn)封裝技術(shù)開始追求更高效能與低功耗需求，以及擴(kuò)大異質(zhì)整合封裝技術(shù)應(yīng)用范圍。因此，今年連續(xù)三天舉辦「2023異質(zhì)整合國際高峰論壇」，分別探討「從先進(jìn)封裝邁向先進(jìn)系統(tǒng)整合因應(yīng)未來5G/AI」、「異質(zhì)整合創(chuàng)新：領(lǐng)導(dǎo)趨勢與應(yīng)用」與「超越摩爾定律先進(jìn)封裝的支持下一個(gè)十年支持技術(shù)」，邀請國內(nèi)外重要半導(dǎo)體專家與學(xué)者探討從先進(jìn)封裝邁向先進(jìn)系統(tǒng)整合來因應(yīng)5G與AI趨勢。
第一天論壇聚焦當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)將先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)邏輯、記憶體和基板(Substrate)整合在2.5D中介層封裝中，能夠應(yīng)用在高效能運(yùn)算(HPE)、AI、5G等領(lǐng)域，以及在追求高算力的同時(shí)，也能具備良好能源效率以符合ESG要求，邀請工研院副總暨資深技術(shù)專家吳志毅分享三維積體電路整合技術(shù)(Monolithic 3D)與3D異質(zhì)整合技術(shù)的差異，以及喬治亞理工學(xué)院、臺大、陽明交大、比利時(shí)微電子研究中心(imec)、AMD等11位專家學(xué)者帶進(jìn)產(chǎn)學(xué)界最新技術(shù)概念。
第二天論壇著重在分享異質(zhì)整合最新技術(shù)，涵蓋晶圓材料、封裝材料、制程技術(shù)與封裝平臺等，強(qiáng)調(diào)需要建立創(chuàng)新異質(zhì)整合平臺，促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)不僅具備高密度、低延遲、廣連結(jié)的性能；更具有高良率及低成本的優(yōu)勢；提供具彈性化設(shè)計(jì)時(shí)程等，三方面的最佳化，邀請到日月光、博通、高通等集團(tuán)等專家共同探討。
第三天論壇關(guān)注被稱為「超越摩爾定律」的3D異質(zhì)整合(3D Heterogeneous Integration)技術(shù)，在未來將可越來越廣泛地應(yīng)用在不同層面上，包括AR/ VR、自駕車、功率分離式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等，第三天邀請三星電子企業(yè)行銷和產(chǎn)品策略副總裁Seung Wook Yoon 、imec研發(fā)副總Eric Beyne、Meta Reality Labs部門總監(jiān)Rajendra D. Pendse、聯(lián)發(fā)科技封裝技術(shù)處處長許文松等13位業(yè)界人士分享異質(zhì)整合封裝技術(shù)。
著重探討從制程開發(fā)所遭遇挑戰(zhàn)、整合在2.5D小晶片與3D-SOC的異質(zhì)技術(shù)，以及建構(gòu)先進(jìn)異質(zhì)整合平臺如何應(yīng)用在下一個(gè)運(yùn)算時(shí)代。同時(shí)，展場內(nèi)超過30家廠商，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝與終端系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)廠商等，展示高效能運(yùn)算技術(shù)與應(yīng)用，以及小晶片技術(shù)(Chiplet)、3D堆疊發(fā)展趨勢等最新IC載板設(shè)計(jì)。
迎向兆元商機(jī)探索先進(jìn)半導(dǎo)體變革力量
根據(jù)國際數(shù)據(jù)資訊IDC預(yù)測，AI、5G、IoT等應(yīng)用市場在未來5年可帶動超過1,000億美元的半導(dǎo)體營收，并在未來10年內(nèi)有望達(dá)到1兆美元。為讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掌握此發(fā)展契機(jī)，「半導(dǎo)體先進(jìn)制程科技論壇」邀請日月光半導(dǎo)體研發(fā)副總經(jīng)理洪志斌、臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長袁立本、IDC半導(dǎo)體和促成技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales等多位專家共同探索先進(jìn)半導(dǎo)體制造的變革力量，包括技術(shù)障礙、ESG永續(xù)發(fā)展，以及地緣政治經(jīng)濟(jì)等議題，以擁抱更安全、對環(huán)境更友善的半導(dǎo)體技術(shù)。
今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有結(jié)合創(chuàng)新與永續(xù)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在展會串接「綠色制造概念區(qū)」與「半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者展覽專區(qū)」，期待面對跨世代半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)與半導(dǎo)體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應(yīng)用更趨先進(jìn)、多元、豐富，明年展覽期待迎來更具開創(chuàng)性內(nèi)容，持續(xù)打造SEMICON Taiwan為全球最具指標(biāo)性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽盛會，并預(yù)計(jì)將于明(24)年9月4日至6日舉行，歡迎相關(guān)業(yè)者踴躍參與。(意向參展請點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問)
