Labelexpo 全球系列展會已宣布在 2024 年美國芝加哥國際標(biāo)簽包裝印刷展覽會上設(shè)立新展區(qū)，重點(diǎn)介紹行業(yè)主題和趨勢。該展會是美洲最大的標(biāo)簽和包裝印刷技術(shù)貿(mào)易展。該展會于 9 月 10 日至 12 日在伊利諾伊州羅斯蒙特的唐納德·E·斯蒂芬斯會議中心舉行。

FlexPack @ Labelexpo 與 Labelexpo Americas 2024 一起展出，后者是專注于軟包裝和收縮套標(biāo)的區(qū)域，進(jìn)入這個(gè)高價(jià)值市場的與會者能夠看到來自軟包裝領(lǐng)域領(lǐng)先行業(yè)供應(yīng)商的最新設(shè)備和材料。

全新 FlexPack @ Labelexpo 重點(diǎn)展示了有意向多元化發(fā)展軟包裝生產(chǎn)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)換器以及希望擴(kuò)大經(jīng)營的傳統(tǒng)寬幅軟包裝轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵技術(shù)和解決方案。

9 月 10 日還舉辦一場軟包裝大師班，為轉(zhuǎn)換器提供專家指導(dǎo)，指導(dǎo)標(biāo)簽轉(zhuǎn)換器如何進(jìn)入或擴(kuò)展這個(gè)利潤豐厚的市場。

RFID（射頻識別）體驗(yàn)也是一大亮點(diǎn)。與會者有機(jī)會進(jìn)一步了解 RFID 的發(fā)展，觀看智能標(biāo)簽的生產(chǎn)現(xiàn)場演示，并了解數(shù)據(jù)的存儲、跟蹤和管理方式。

標(biāo)簽和包裝印刷中的 RFID 研討會也于 9 月 12 日舉行，旨在為希望進(jìn)入 RFID 和智能標(biāo)簽領(lǐng)域的標(biāo)簽和其他轉(zhuǎn)換器提供必要的技術(shù)知識。

參展商還有機(jī)會在創(chuàng)新階段的 20 分鐘演示中展示新技術(shù)和解決方案。

作為 2024 年美洲標(biāo)簽印刷展覽會的贊助合作伙伴，TLMI 在展會的前兩天舉辦生態(tài)舞臺，展示可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的最新發(fā)展。

生態(tài)舞臺旨在支持更高效、更環(huán)保的標(biāo)簽和包裝印刷行業(yè)。會議主題包括解決有關(guān)可持續(xù)包裝的重大誤解、加工商真正應(yīng)該關(guān)注的問題以及關(guān)鍵的行動(dòng)。

9 月 10 日還舉行一場加工商領(lǐng)導(dǎo)午餐會，其中包括一場內(nèi)容廣泛的小組討論，參與者包括 Yerecic Label 銷售與可持續(xù)發(fā)展執(zhí)行副總裁兼共同所有人 Elizabeth Yerecic、AWT Labels & Packaging 首席執(zhí)行官 Bruce Hanson、All4Labels 首席銷售官兼墨西哥、南非和中國總裁 Guido Iannone 以及 Nosco 總裁 Craig Curran。他們討論包括可持續(xù)發(fā)展、自動(dòng)化和勞動(dòng)力發(fā)展在內(nèi)的關(guān)鍵行業(yè)趨勢。

9 月 11 日舉行早餐聯(lián)誼會，主題演講者、AI in Business 首席執(zhí)行官凱蒂·金 (Katie King) 討論人工智能和自動(dòng)化如何改變標(biāo)簽和包裝行業(yè)。?

此外，2024 年美洲國際標(biāo)簽印刷展覽會的首晚還舉辦開幕之夜派對，頒發(fā)標(biāo)簽行業(yè)全球獎(jiǎng)項(xiàng)，以表彰標(biāo)簽和包裝印刷領(lǐng)域取得的關(guān)鍵成就并慶祝其卓越成就。

Labelexpo Americas 集團(tuán)總監(jiān) Tasha Ventimiglia 表示：“軟包裝、可持續(xù)性、RFID、AI 和自動(dòng)化都是目前標(biāo)簽和包裝印刷行業(yè)流行的關(guān)鍵主題，因此在今年的 Labelexpo Americas 上利用這些趨勢是明智之舉。例如，F(xiàn)lexPack @ Labelexpo 讓與會者看到短期增值的軟包裝，包括進(jìn)入這個(gè)要求苛刻的市場所需的所有輔助設(shè)備、熱層壓、裝袋設(shè)備、材料和涂層。我們期待向所有與會者展示該行業(yè)這些快速增長的領(lǐng)域?！?/span>

展會最新時(shí)間及地點(diǎn)：2025年9月?? ?美國? ??芝加哥? ??印刷? ? ?(意向參展請點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問）