印度德里國(guó)際標(biāo)簽展覽會(huì)（Labelexpo India） 將于 2024 年 11 月 14 日至 17 日回歸，為期四天的現(xiàn)場(chǎng)演示將匯聚整個(gè)行業(yè)。探索來自領(lǐng)先制造商的最先進(jìn)的印刷機(jī)、智能標(biāo)簽、精加工單元、油墨、模具和基材。250 家領(lǐng)先供應(yīng)商將參展，這是您結(jié)識(shí)推動(dòng)我們行業(yè)向前發(fā)展的公司的機(jī)會(huì)。

今天就查看明天的技術(shù)，只在南亞最大的標(biāo)簽和包裝印刷展會(huì)上。

體驗(yàn)未來

無論您選擇機(jī)械還是材料，對(duì)自己的決定充滿信心都至關(guān)重要。最好的方法是將所有選項(xiàng)集中到一個(gè)地方。

歡迎來到 2024 年印度國(guó)際標(biāo)簽印刷展覽會(huì)，聆聽機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的聲音，感受基材的質(zhì)感，親眼見證印刷質(zhì)量。

雜志、網(wǎng)站和宣傳冊(cè)無法與之相比。親身體驗(yàn)并做出更好的選擇。

您將看到什么

新品現(xiàn)場(chǎng)演示：

數(shù)字和傳統(tǒng)印刷機(jī)

高科技標(biāo)簽和包裝材料

印前制版技術(shù)

精加工和加工系統(tǒng)

檢查、套印和貼標(biāo)設(shè)備

模具、刀具、滾筒

油墨和涂料

RFID 和安全解決方案

軟件和交互技術(shù)

您將獲得什么

尋找新技術(shù)以：

保持領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

降低成本并提高效率

提供增值服務(wù)

吸引新客戶

進(jìn)入新的高價(jià)值利基市場(chǎng)

改善供應(yīng)鏈管理

優(yōu)化工作流程并減少印刷機(jī)停機(jī)時(shí)間

以環(huán)境可持續(xù)的方式運(yùn)營(yíng)

下屆展會(huì)時(shí)間及地點(diǎn)：2024年11月14日-17日? ? ?印度? ? ?德里? ? ?包裝? ? ?(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會(huì)顧問）