全球前沿、日本較大的綜合包裝展覽會
日本包裝展TOKYO PACK由日本包裝技術(shù)協(xié)會主辦，每兩年一屆。該展歷經(jīng)五十多年，已經(jīng)成長為全球前沿、日本較大的綜合包裝展覽會。作為世界屈指可數(shù)的綜合包裝展，日本東京國際包裝展不僅在日本國內(nèi)，而且得到了世界各國包裝相關(guān)人士的持續(xù)關(guān)注。其特點是把包裝行業(yè)的較新信息匯聚一堂，展商和觀眾的相遇出現(xiàn)新的化學(xué)反應(yīng)，從而創(chuàng)出包裝技術(shù)革新的相乘效應(yīng)。這是把正在持續(xù)進化的包裝的所有可能性盡顯無遺，充滿著豐富創(chuàng)造性、展示世界先進水平的包裝產(chǎn)業(yè)的盛會。
TOKYO PACK 將展出從包裝材料和機械到加工、包裝、流通、環(huán)保設(shè)備等各種展品，成為工業(yè)解決方案和國際交流的平臺，從國際視野為社會發(fā)展做出貢獻。
本展以使用于各行各業(yè)的包裝材料、包裝機械為中心，網(wǎng)羅了設(shè)計，采購，生產(chǎn)，流通，銷售，消費，廢棄物再生利用等包裝的一切。特別是本次將通過與海外主要媒體的合作、世界各國的大使館、包裝團體、相關(guān)機關(guān)等進行展商信息等的全球發(fā)信，向眾多的用戶積極宣傳，進一步展開參觀促進活動。
下屆展會時間：2026年10月14日至16日
展會行業(yè):包裝?(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問）
