2025年11月18日至21日，德國慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會（productronica）將在慕尼黑舉行，屆時將迎來一個重要的里程碑：世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)貿(mào)易展覽會即將迎來其50周年華誕。productronica最初是作為電子展（electronica）的展區(qū)推出的，經(jīng)過半個世紀(jì)的發(fā)展，現(xiàn)已發(fā)展成為領(lǐng)先的國際電子制造業(yè)盛會。productronica的概念贊助商是德國機械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會（VDMA）Productronic。

慕尼黑展覽公司首席執(zhí)行官Reinhard Pfeiffer博士對展會的周年慶典表示祝賀：“50年來，productronica一直致力于展示電子制造整個價值鏈上的創(chuàng)新成果。因此，它在整個行業(yè)中扮演著不可或缺的角色，引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展。它與慕尼黑電子展（electronica）攜手，鞏固了慕尼黑作為國際領(lǐng)先電子制造中心的地位?！?/span>

主要廠商已確認(rèn)參賽

明年秋季，超過 1,400 家來自 PCB 和 EMS、SMT、半導(dǎo)體、檢測和質(zhì)量、未來生產(chǎn)和智能工廠以及電纜、線圈和混合設(shè)備領(lǐng)域的公司將在 productronica 展會上展示各自的解決方案和產(chǎn)品。其中，ASMPT、Ersa、Fuji、Komax、Rohde & Schwarz 和 Viscom 等主要廠商已確認(rèn)參展。

productronica 2025 的關(guān)鍵主題

今年的productronica將重點關(guān)注三個關(guān)鍵主題：先進封裝、電力電子以及通過可靠的微電子技術(shù)保障價值鏈安全。

先進封裝——在微電子領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用

與傳統(tǒng)芯片封裝相比，先進封裝采用2.5D和3D集成、芯片技術(shù)以及晶圓級封裝等創(chuàng)新方法，最大限度地提升現(xiàn)代電子系統(tǒng)的性能。這些技術(shù)對于高性能計算機、人工智能加速器、5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及汽車和醫(yī)療技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要。得益于更短的信號路徑、更佳的散熱性能和更高的帶寬，先進封裝不僅能夠提高半導(dǎo)體系統(tǒng)的效率，還能降低生產(chǎn)成本和材料消耗。因此，它在微電子技術(shù)的進一步發(fā)展中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，并在日益互聯(lián)的世界中推動創(chuàng)新。

中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，作為出境展覽服務(wù)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，以精準(zhǔn)的市場定位和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得客戶信賴。助力企業(yè)揚帆出海。

下屆展會時間：2025年11月18號~11月21號

展會地點：德國 慕尼黑

展會行業(yè)：電子

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