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德國斯圖加特國際焊接技術(shù)展覽會(BONDEXPO)
展會時間:
2025年10月7日-9日
展會地點(diǎn):
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3星展會
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德國斯圖加特國際焊接技術(shù)展覽會
展會時間:
2025年10月7日-9日
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展會介紹
英文名稱:TRADE FAIR FOR INDUSTRIAL BONDING AND JOINING TECHNOLOGY
英文簡稱:BONDEXPO
舉辦周期:一年一屆
展會規(guī)模:10000-20000

該公司通過粘合劑粘合、灌封、密封和發(fā)泡,明確而一致地關(guān)注連接/粘合工藝鏈,為各種材料的連接和粘合領(lǐng)域當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)提供具有成本效益的詳細(xì)系統(tǒng)解決方案。

展品范圍

粘合劑粘合、灌封、密封和發(fā)泡,明確而一致地關(guān)注連接/粘合工藝鏈

展館信息
展會地點(diǎn):
往屆回顧

Motek/Bondexpo 2023 在斯圖加特舉辦,座無虛席,展會氛圍極佳。來自 22 個國家的 496 家參展商和 24,492 名高度感興趣的專業(yè)觀眾再次使第 41 屆 Motek 國際生產(chǎn)和裝配自動化貿(mào)易展覽會與第 16 屆 Bondexpo 國際粘合技術(shù)貿(mào)易展覽會一起成為鼓舞人心的行業(yè)盛會。

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