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日本千葉國際半導體展(SEMICON JAPAN)
展會時間:
2024年12月11日-13日
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3星展會

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日本千葉國際半導體展
展會時間:
2024年12月11日-13日
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展會介紹
英文名稱：SEMICON JAPAN
英文簡稱：SEMICON JAPAN
舉辦周期：一年一屆
展會規(guī)模：10000-20000

SEMICON Japan將于2023年再次舉辦，以半導體為中心，半導體是先進技術的核心，支撐著DX時代。不僅涵蓋半導體行業(yè)的制造技術、設備和材料，還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設備等SMART應用。同期舉辦的“先進封裝與Chiplet峰會（APCS） ”，半導體封裝和基板安裝領域的頂尖廠商將齊聚一堂。


展品范圍


半導體行業(yè)的制造技術、設備和材料，汽車、物聯(lián)網(wǎng)設備等SMART應用。


展館信息
展會地點:
往屆回顧

2022年數(shù)據(jù)

展位數(shù)量：1677個

展商數(shù)量：673家

觀眾數(shù)量：60000人


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