? ? ? ?以前沿創(chuàng)新思維加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、應(yīng)對(duì)當(dāng)今挑戰(zhàn),印度嵌入式技術(shù)博覽會(huì)是技術(shù)與商業(yè)融合的場所。作為旗艦活動(dòng),該博覽會(huì)是一個(gè)獨(dú)特的平臺(tái),匯集了商界領(lǐng)袖、高級(jí)技術(shù)專家、投資者和創(chuàng)新企業(yè)家,討論正在改變經(jīng)濟(jì)面貌和技術(shù)格局的技術(shù)創(chuàng)新。
? ? ? ?該博覽會(huì)通過創(chuàng)新影響生活,專門針對(duì)開發(fā)嵌入式系統(tǒng)并使用硬件和軟件的工程師。博覽會(huì)匯集了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硬件、系統(tǒng)軟件、工具、服務(wù)、管理機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界、OEM/ODM、制造商、經(jīng)銷商/分銷商、解決方案提供商和解決方案尋求者,分享他們的知識(shí)和專業(yè)知識(shí),使您的企業(yè)超越您的企業(yè)目前的潛力。該展會(huì)將為您帶來新的產(chǎn)品和技術(shù),終極展示嵌入式技術(shù)行業(yè)的進(jìn)步和無與倫比的潛力。
印度新德里嵌入式系統(tǒng)展
展會(huì)時(shí)間:
2025年1月
展覽行業(yè):
展會(huì)地點(diǎn):
歷史閱讀量
45504
3
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規(guī)模度
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專業(yè)度
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評(píng)價(jià)度
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觀眾度
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市場度
展會(huì)介紹
英文名稱:Technical Conference & Exhibition on Embedded Systems
舉辦周期:一年一屆
展會(huì)規(guī)模:20000-50000
展品范圍
電信與6G、無線通信技術(shù)、寬帶基礎(chǔ)設(shè)施、廣播與數(shù)字媒體、衛(wèi)星通信、手機(jī)、配件和智能可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、云計(jì)算和邊緣計(jì)算、嵌入式技術(shù)與電子制造、金融科技與區(qū)塊鏈、數(shù)字游戲
展館信息
展會(huì)地點(diǎn):
往屆回顧
參展國家數(shù):36? ?
參觀人數(shù): 44170? ? ?
參展商數(shù): 1015? ?
展會(huì)面積:35000? ?
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